१९६५ साली,पहिले उत्पादन लेसर कटिंग मशीन डायमंडच्या मृत्यूनंतर छिद्र पाडण्यासाठी वापरली जात असे. हे मशीन वेस्टर्न इलेक्ट्रीक इंजिनिअरिंग रिसर्च सेंटरद्वारे बनविले गेले. १९६७ मध्ये ब्रिटीशांनी लेझर-सहाय्य केलेल्या ऑक्सिजन जेट्सचा वापर धातूसाठी केला. १९७० च्या सुरुवातीस, हा तंत्रज्ञान एरोस्पेस ऍप्लिकेशन्ससाठी टायटॅनियम कट करण्यासाठी उत्पादन सुरु करण्यात आला. एकाच वेळी CO2 लेझर्स नॉन-मेटल कापून घेण्यासाठी वापरण्यात आले, जसे की कापड, कारण त्या वेळी, CO2 लेसर धातूंच्या थर्मल वेधकता दूर करण्यासाठी पुरेसे शक्तिशाली नव्हते.
==प्रक्रिया==
लेसर बीमच्या निर्मितीमध्ये एक बंदिस्त कंटेनरच्या आत इलेक्ट्रिक डिझर्चस किंवा दिवे यांच्याद्वारे लिझींग सामग्री उत्तेजित करणे समाविष्ट आहे. हलक्या साहित्याचा परिणाम म्हणून, मृदू आंशिक आरसाच्या माध्यमाने आंतरिकपणे प्रतिबिंबित होते, जोपर्यंत ते मोनोक्रॅटिक सुसंगत प्रकाशच्या प्रवाहाच्या रूपात बाहेर पडू शकत नाही. दर्पण किंवा फायबर ऑप्टिकल्सचा वापर विशेषत: लेन्सकडे सुसंगत प्रकाश निर्देशित करण्यासाठी केला जातो, जो कार्यक्षेत्रात प्रकाश केंद्रित करतो. केंद्रित तुळईचा सर्वात कमी भाग म्हणजे ०.०१२५ इंच (०.३२ मिमी) पेक्षा कमी आहे. व्यास मध्ये भौतिक जाडीच्या आधारावर, कार्फच्या रूंदीइतके जितकी लहान तितकी ०.००४ इंच (०.१०मिमी) असू शकेल. काठावरुन इतरत्र कटिंग सुरू करण्यास सक्षम होण्यासाठी, प्रत्येक कट्यापूर्वी एक रोघ केले जाते. छिद्रांमधे सामान्यत: उच्च-शक्तीचे स्पंदनयुक्त लेसर बीम असते जे हळूहळू साहित्यात एक भोक करते, उदाहरणार्थ ०.५-इंच-जाड (१३ मिमी) स्टेनलेस स्टीलचे ५-१५ सेकंद घेतात.
लेसर स्रोत पासून सुसंगत प्रकाशाच्या समांतर किरणांचा व्यास ०.०६-०.०८ इंच (१.५-२.० मिमी) च्या दरम्यान असतो. हे बीम साधारणपणे लेन्स किंवा आरश्या द्वारे सुमारे ०,००१ इंच (०.०२५ मि.मी.) एक अतिशय लहान स्पॉटला अतिशय तीव्रपणे लेसर बीम तयार करण्यासाठी केंद्रित केले आहे. समोच्च कटिंगच्या दरम्यान सर्वात सुस्पष्ट शक्य साध्य करण्यासाठी, बीम ध्रुवीकरणाची दिशा घूमता येणे आवश्यक आहे कारण ते कॉन्टॅस्ड वर्कपीसच्या परिघांच्या सभोवती जाते. शीट मेटल काटनेसाठी, फोकल लांबी साधारणपणे १.५-3 इंच (३८-७६ मिमी) असते.
